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Semco HYBRID-C331X3 Hybrid-IC, SIP-4 Gehäuse, Durchsteckmontage
Produktreferenz : HYBRID-C331X3
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| 1+Bestpreis | 2.06 fr | — |
Technische Produktbeschreibung (HYBRID-C331X3):
Gehäuse: SIP / SIL. Anzahl der Anschlüsse: 4. Montage: Durchsteckmontage für Leiterplatte. Gehäuse (gemäß Datenblatt): SIP-4. Hinweis: MDV (4P 331).